रासायनिक संरचना
संरचना | C | P | S | Mn | Si |
≤ | |||||
सामग्री (%) | ०.०३ | ०.०२ | ०.०२ | ०.६ ~ १.१ | ०.३ ~ ०.५ |
संरचना | Ni | Cr | Mo | Cu | Fe |
सामग्री (%) | ४९.० ~ ५१.० | - | - | ०.२ | बाल |
भौतिक गुणहरू
पसलको चिन्ह | रेखीय विस्तार गुणांक | प्रतिरोधात्मकता (μΩ·m) | घनत्व (ग्राम/सेमी³) | क्युरी पोइन्ट (डिग्री सेल्सियस) | संतृप्ति चुम्बकीय संकुचन गुणांक (१०-६) |
१j५० | ९.२० | ०.४५ | ८.२ | ५०० | २५.० |
ताप उपचार प्रणाली
पसलको चिन्ह | एनिलिङ माध्यम | तताउने तापक्रम | तापक्रम समय/घण्टा राख्नुहोस् | चिसो हुने दर |
१j५० | सुख्खा हाइड्रोजन वा भ्याकुम, दबाब ०.१ Pa भन्दा बढी हुँदैन | भट्टी ११००~११५० डिग्री सेल्सियस तापक्रममा तताउनुको साथसाथै | ३ ~ ६ | १०० ~ २०० डिग्री सेल्सियस/घन्टामा ६०० डिग्री सेल्सियससम्म शीतलन गतिमा, ३०० डिग्री सेल्सियससम्म छिटो चार्ज तान्नुहोस् |
१५०००० २४२१