रासायनिक संरचना
संरचना | C | P | S | Cu | Mn |
≤ | |||||
सामग्री (%) | ०.३० | ०.०२० | ०.०२० | ०.२० | ०.३० ~ ०.६० |
संरचना | Si | Ni | Cr | Fe |
सामग्री (%) | १.१० ~ १.४० | ४९.० ~ ५१.० | ३.८० ~ ४.२० | बाल |
भौतिक गुणहरू
पसलको चिन्ह | रेखीय विस्तार गुणांक | प्रतिरोधात्मकता (μΩ·m) | घनत्व (ग्राम/सेमी³) | क्युरी पोइन्ट (डिग्री सेल्सियस) | संतृप्ति चुम्बकीय संकुचन गुणांक (१०-६) |
१j५४ | - | ०.९० | ८.२ | ३६० | - |
ताप उपचार प्रणाली
पसलको चिन्ह | एनिलिङ माध्यम | तताउने तापक्रम | तापक्रम समय/घण्टा राख्नुहोस् | चिसो हुने दर |
१j५० | सुख्खा हाइड्रोजन वा भ्याकुम, दबाब ०.१ Pa भन्दा बढी हुँदैन | भट्टी ११००~११५० डिग्री सेल्सियस तापक्रममा तताउनुको साथसाथै | ३ ~ ६ | ≤२०० डिग्री सेल्सियस/घन्टा गतिमा ४००~५०० डिग्री सेल्सियससम्म शीतलन गर्दा, २०० डिग्री सेल्सियससम्म छिटो चार्ज निकाल्नुहोस् |
१५०००० २४२१